Metal líquido

O metal líquido é um metal ou uma liga metálica em estado líquido à temperatura ambiente ou próximo dela.^[1]

O único metal elementar líquido estável à temperatura ambiente é o mercúrio (Hg), que é fundido acima de −38,8°C. Três metais elementares mais estáveis derretem logo acima da temperatura ambiente: césio (Cs), que tem um ponto de fusão de 28,5°C; gálio (Ga) a 30°C; e rubídio (Rb) a 39°C. O metal radioativo, frâncio, é provavelmente o líquido mais próximo à temperatura ambiente. Os cálculos prevêem que os metais radioativos copernício (Cn) e fleróvio (Fl) também devem ser líquidos à temperatura ambiente.^[2]

As ligas podem ser líquidas se formarem um eutético, o que significa que o ponto de fusão da liga é menor do que qualquer um dos metais constituintes da liga. O metal padrão para a criação de ligas líquidas costumava ser o mercúrio, porém as ligas à base de gálio, que são mais baixas tanto em pressão de vapor à temperatura ambiente quanto em toxicidade, estão sendo usadas como substituto em várias aplicações.^[3]^[4]

Condutividade térmica e elétrica

Os sistemas de liga que são líquidos à temperatura ambiente têm condutividade térmica muito superior aos líquidos não metálicos comuns,^[5] permitindo que o metal líquido transfira eficientemente a energia da fonte de calor para o líquido. Possuem também uma maior condutividade elétrica que permite que o líquido seja bombeado de forma mais eficiente, por meio de bombas eletromagnéticas. Isso resulta no uso desses materiais para aplicações específicas de condução e/ou dissipação de calor.^[6]

Ver também

NaK

Referências

↑ «Liquid Metal Direct Write and 3D Printing: A Review». Advanced Materials Technologies. 5 (9). 2020. p. 2000070. ISSN 2365-709X. doi:10.1002/admt.202000070
↑ «Exclusively Relativistic: Periodic Trends in the Melting and Boiling Points of Group 12». Angewandte Chemie. 60 (14). 11 de fevereiro de 2021. pp. 7703–7709. doi:10.1002/anie.202100486
↑ «Gallium: The liquid metal that could transform soft electronics». Knowable Magazine. 3 de maio de 2022. doi:10.1146/knowable-050322-2
↑ «Gallium Liquid Metal: The Devil's Elixir». Annual Review of Materials Research. 51 (1). 26 de julho de 2021. pp. 381–408. ISSN 1531-7331. doi:10.1146/annurev-matsci-080819-125403
↑ Kunquan, Ma; Jing, Liu (Outubro de 2007). «Liquid metal management of computer chips». Frontiers of Energy and Power Engineering in China. 1 (4): 384–402. ISSN 1673-7504. doi:10.1007/s11708-007-0057-3
↑ Miner, A.; Ghoshal, U. (19 de julho de 2004). «Cooling of high-power-density microdevices using liquid metal coolants». Applied Physics Letters. 85 (3). pp. 506–508. Bibcode:2004ApPhL..85..506M. ISSN 0003-6951. doi:10.1063/1.1772862

[1] «Liquid Metal Direct Write and 3D Printing: A Review». Advanced Materials Technologies. 5 (9). 2020. p. 2000070. ISSN 2365-709X. doi:10.1002/admt.202000070

[liquid-2] «Exclusively Relativistic: Periodic Trends in the Melting and Boiling Points of Group 12». Angewandte Chemie. 60 (14). 11 de fevereiro de 2021. pp. 7703–7709. doi:10.1002/anie.202100486

[Kleiner-3] «Gallium: The liquid metal that could transform soft electronics». Knowable Magazine. 3 de maio de 2022. doi:10.1146/knowable-050322-2

[Tang-4] «Gallium Liquid Metal: The Devil's Elixir». Annual Review of Materials Research. 51 (1). 26 de julho de 2021. pp. 381–408. ISSN 1531-7331. doi:10.1146/annurev-matsci-080819-125403

[kunquan-5] Kunquan, Ma; Jing, Liu (Outubro de 2007). «Liquid metal management of computer chips». Frontiers of Energy and Power Engineering in China. 1 (4): 384–402. ISSN 1673-7504. doi:10.1007/s11708-007-0057-3

[6] Miner, A.; Ghoshal, U. (19 de julho de 2004). «Cooling of high-power-density microdevices using liquid metal coolants». Applied Physics Letters. 85 (3). pp. 506–508. Bibcode:2004ApPhL..85..506M. ISSN 0003-6951. doi:10.1063/1.1772862

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