Thin Small-Outline Package

Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial. Eles são incrivelmente finos e possuem um espaçamento entre os terminais de até 0,5 mm.

Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais.

São usados frequentemente em CIs de memória flash ou RAM, devido a sua grande quantidade de terminais e pequeno volume. Todavia, estão sendo suplantados pelos encapsulamentos BGA, os quais podem concentrar densidades ainda mais altas.

Propriedades físicas

TSOPs possuem formato retangular e duas variedades principais: Tipo I e Tipo II. Os CIs de Tipo I possuem os terminais do lado mais curto, enquanto que os do Tipo II possuem terminais no lado longo. A tabela abaixo mostra as medidas básicas para tipos comuns de TSOP.

Tipo I

Componente	Pinos	Largura/mm	Comprimento/mm	Espaçamento/mm
TSOP28	28	8,1	11,8	0,55
TSOP28/32	28/32	8	18,4	0,5
TSOP40	40	10	18,4	0,5
TSOP48	48	12	18,4	0,5

Tipo II

Componente	Pinos	Largura/mm	Comprimento/mm	Espaçamento/mm
TSOP20/24/26	20/24/26	7,6	17,14	1,27
TSOP24/28	24/28	10,16	18,41	1,27
TSOP32	32	10,16	20,95	1,27
TSOP40/44	40/44	10,16	18,42	0,8
TSOP50	50	10,16	20,95	0,8
TSOP54	54	10,16	22,22	0,8
TSOP66	66	10,16?	22,22	0,65

Encapsulamentos similares

Além dos TSOPs, existem vários outros encapsulamentos reduzidos similares para circuitos integrados:

• Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)
• Plastic Small-Outline Package (PSOP)
• Shrink Small-Outline Package (SSOP)
• Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)

Ver também

• Circuito integrado

Ligações externas

• ALVES, Abel. Memória - Parte 3 em forumpcs.com.br. Acessado em 16 de maio de 2008.